I CS引060．20 Q32 备案号：30031—201 1 J C 中华人民共和国建材行业标准 J C／T 2014—2010 2010—11—22发布 硅 钼 棒 MoSi 2 heat i ng el ement 2011—03—01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 www.bzfxw.com 硅钼棒 1范围 本标准规定了硅钼棒的形状、尺寸规格、代号、技术要求、检验方法、检验规则及包装、运输、储存。 本标准适用于以二硅化钼为主要成分制造的电加热元件。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本( 包括所有的修改单) 适用于本文件。 GB 191包装储运图示标志 3形状、代号、规格标记及产品标记 3．1形状、代号见表1。 表1 名 称 形 状 代 号 产 商产 直形硅铝棒 GMZ一1700或GMZ一1800 k h⋯ k1．+n- l +H 直 } } 端 怨+ 7+挈 GMU一1700或GMU一1800 部 I ．Le ．I． I m ．I 90。 ≈l 四 GMU90—1700或GMU90—1800 U形 端 硅 部 钼 桂 45。 ≮。 d f r GMU45—1700或GMU45—1800 端 厶蛀e ≮= 部 www.bzfxw.com www.bzfxw.com 表3 J C／T 2014—20|0 外径( mm) 偏差( mm) 冷端D 士0．2 热端d 土0．1 4．2．2长度偏差应符合表4的规定。 表4 I 不同部位 偏差( mm) 冷端长度L“ 士2．0 热端长度Le 土2 0 4．2．3各种u形、w形硅钼棒的形位公差应符合表5的规定。 表5 类 别 偏差( mm) 分支间平行度 3．0 分支间中心距偏差 1．5 4．2 4直棒的弯曲度不得大于0．3％。 4 3硅钼棒热端室温抗折强度应不小于300 MPa，冷端与热端对接部位抗折强度应不小于200 MPa。 4 4硅钼棒室温电阻率应为( 2．6～2．9) × 10 Q, m。 4 5硅钼棒热端表面发热温度允许偏差应符合：沿长度任意两点间温度偏差应为50．0。C，同一圆周上 温度偏差应为20．0。C。在1 500。C± 50。C时与标定的电阻值允许偏差为9=5．0％。 5检验方法 5．1外观质量测试 采用目测法。 5 2形状尺寸偏差测试 5．2 1外径偏差用精度为0．02 mm的游标卡尺测量。 5 2 2长度偏差用精度1 mm的钢卷尺或直尺测量。 5 2 3平行度测试方法：把u形、w形硅钼棒置于平台上，将其中一分支紧贴于平面上，用精度为 0．02 Y1] m的塞规测其另外分支与平面之间的最大间隙h，则h为u形、w形硅钼棒分支问的平行度。 5 2 4中心距偏差测试方法：把平行度合格的u形、w形硅铝棒水平置于平台上，用精度为0．02 mm 的游标卡尺分别测试分支问最大间距H。和最小问距H。，则中心距偏差H一旦L≥坐。 ‘ 5 2 5弯曲度测试：a) 将两个相同高度的V形支架置于平台上，根据被检棒的长度调整两支架间的距 离，该距离不得小于被检棒全长的98％I b) 将被检棒的两端置于两支架的V形槽内，使最大弯曲点向下 与平台距离最小，用精度为0．02 mm的高度尺测量最大弯曲凹面至平台间的高度值H，，然后将棒体旋 转180。，使最大弯曲点向上与平台距离最大，在同一位置用同样的方法测量最大弯曲凸面至平台间的高 www.bzfxw.com www.bzfxw.com J C／T 2014—2010 数据满足指标要求为止。 7包装、标志、运输及贮存 7 1包装和标志 每件经检验合格的产品用专用包装盒包装，标上产品批次。同一批硅钼棒装入硬质包装箱包装，并 用良好的避震填充物填充避震。包装箱内同时附有产品合格证，合格证上应清晰标明标注：产品名称、 规格、数量、批号、制造厂家、出厂年月及“ 易碎” 、“ 防潮” 等字样( 标志应符合GB 191的规定) 。 7．2运输 在运输过程中不允许碰撞、挤压和强烈震动。 7．3贮存 产品应存放在通风、干燥、没有酸碱及其他腐蚀性气体的库房内。